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公司发展

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寻求突破,咬掉电子硬骨头

发布日期: 2020-02-25 17:47 发布者: 秒速飞艇彩票 浏览数: 148

  终点站总是在那里。在最近接受“深圳商报”采访时,中国科学院深圳&#;先进材料科学与工程。研究所(IP)副!所长张国平说。

  张国平说,终点是实现!先进电子包装材料的本地化。在那里可以看到,这是因为团队的努力取得了初步的成果:,开发的超薄芯片加工临时键合材料!已经,从实验室。转移到工业应用。张国平的团队!是唯一能够在相关领域提供全面解决方案的团队。张国平说,国内高端电子材料的本地化还有很长的路要走。

  所有集成电路芯片在完成前期工艺后都应。包装。张国平的团队专注于电子包装的关键材料的研究、开发和应&#;用。他告诉!:目前,综合电路行业对芯片的需求有增;无减,,多功能和低功耗有增无减&#;,因此需要电子包装材料的创新突破。支持整个芯片包!装制造过程。。

  团队、的核心技术是用临时键合材料加工;超薄芯片。该功能聚合物材料可支持1&#;00&#;微米或以下超薄芯片加工。如果没有临时键合材&#;料来支持超薄芯片在加工过程中的损坏率!,就会增加单芯片的成本,。最终难以大规模生产。张国。平说秒速飞艇彩票

  据张国;平介绍,除了临时键合材料外,在整个芯片制造过程中使用的数以百计的电子材料将影响我国芯片!制造的供应链安全。因此,;全社会在相关研发方面也需要大量的投资。

  谈到研发的初衷,、张国平说,这个想法很简单:;电子包装技术和材料本身就是一个非常应用的学科专业。欧洲、美国和、日本等发达地区在这,一领域开始了更早的发展。从研发到应用产品的积累需要时间和经验,我国在这一领&#;域起、步较晚。据不完&#;全统计、,我国高端电子产品的供应量还不到3%.

  2016&#;年,&#;张国平和他的团队孵化并成立了深圳化新闻半导体材料有限公司,专门开发临时材料技术。注重晶片级包装关键材料;的研发、生,产和销售。目前,公司的第一代临时键合材料已。成功应用于下游先进芯片包装技术。同时,公司和深圳先进研究所、成立了一个联合实验室,以解决下一代产品技术问题。张国平对说。

  张国平说。,他的团队刚刚完成了一件小事。他作为一个从!研&#;发到产业化!的过客,希望更多有抱负的年轻人加入这个行业。

  !张国平的座右铭比;困难更重要。在研发过程中,他和他的团队每次遇到困难时都会面临无数的失败。

  2011;年,张国平加入了深圳先。进资料研究中心,这是他第!一&#;次接触到电子包装材料。材料是一门实验学科,必须在、实验室中生根,并试图不断验证结果。张国平说。他曾在湖南大学获得化学博士学位。张国平说,由于他对化学的热爱!,他形成了一种职业习!惯:当他看到所有的物质时,他忍不住想到它的组成、性质和结构。以前的基础也为他后来的电子设计实验提供了经验。

  在加入深圳先进研究所9年后,张国平只专注于一件事:用临时键合材料开发超薄芯片。他说,,国内电子材料行;业,需要克服许多困难。深圳先进研究所开放的科研氛围和完整的科研平台为我们的研发提供了有力的支持。。

  现在,深圳先进电子材料;国际创新研究所副所长,深圳先进电子材料国、际创新研究所副所,长。如何在各个角色中自由切换,以脚踏实地的方!式做每一件事,张国平认为最初的理想和抱负是,最重要的:我经常和学生们谈论科学研究。特别是,我们的职业和国家需、求在同一频率上产生共鸣,因此我们需要把我们的使命感投入到研发工作中。。

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